[发明专利]用于将硅晶块固定到固定器上的装置和方法无效
| 申请号： | 200710306087.5 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101274460A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 赵容浚 | 申请（专利权）人： | 斯尔瑞恩公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D5/00;B28D1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及用于将硅晶块固定到固定器上的装置和方法，该装置包括：框架；位于框架上用于固定硅晶块的固定器；可移动地安装在框架上用于将硅晶块压向固定器的压制件；以及布置得用于向介于硅晶块与固定器之间的粘合件发出热或光的热或光发射件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 将硅晶块 固定 固定器 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将硅晶块固定到固定器上的装置，包括：框架；固定器，布置于所述框架上，用于将硅晶块固定于其上；压制件，可移动地安装于所述框架上，用于将所述硅晶块压向所述固定器；以及热或光发射件，布置成用于向介于所述硅晶块与所述固定器之间的粘合件发出热或光。
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