[发明专利]用于将硅晶块固定到固定器上的装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于将硅晶块固定到固定器上的装置和方法，具体地，涉及改进的用于将硅晶块固定到固定器上的装置和方法，其在将硅晶块切成晶片之前，用粘合剂将硅晶块附着于固定器上，然后干燥粘合剂。

背景技术

通常，为了将硅晶块加工成单独的晶片，完成生长的硅晶块通过切片操作被切成单独的晶片。该切片工艺将硅晶块同时切成多个晶片，并通过使用钢琴(钢)丝或高张力钢丝的方法(如所谓的线状锯(W.S)法)来执行该工艺。然而，为了切割硅晶块，该硅晶块应该被固定到一种特殊夹具上，这就是指晶块固定工艺。

参照示意性地示出了一种传统晶块固定工艺的图1，在晶块固定工艺中，用有机粘合剂7(如环氧树脂)将固定梁1附于操作板3上，用另一种不同的环氧粘合剂9将硅晶块5附于固定梁1上，并在温度和湿度被统一管理的工业空间内使粘合剂7、9固化8个小时，以使硅晶块5、固定梁1和操作板3相互连接。

但是，传统的晶块固定工艺通过所谓的自然干燥来干燥环氧粘合剂，因此不必要地延长了用于加工晶片的整个工艺的处理周期，并且不利地需要用于干燥的过多备用空间。

本发明被设计用来解决现有技术的上述问题，并且因此本发明的目的是提供用于将硅晶块固定到固定器上的装置和方法，其能减少晶块固定工艺中粘合和干燥粘合剂所需的时间。

发明内容

为达到上述目的，本发明提供了一种用于将硅晶块固定到固定器上的装置，包括：框架；位于框架上用于固定硅晶块的固定器；可移动地安置于框架上用于将硅晶块压向固定器的压制件；以及用于向介于硅晶块与固定器之间的粘合件发射热或光的热或光发射件。

根据优选实施例，用于将硅晶块固定到固定器上的装置还包括：安装在热或光发射件一侧的反射件，用于将从热或光发射件发射的热或光聚集到粘合件上。

在根据优选实施例的用于将硅晶块固定到固定器上的装置中，热或光发射件具有传热线圈式加热器或红外灯。

在根据优选实施例的用于将硅晶块固定到固定器上的装置中，传热线圈式加热器或红外灯成对设置，该对中的每一个沿硅晶块长度方向被布置在硅晶块的两侧处。

在根据优选实施例的用于将硅晶块固定到固定器上的装置中，热或光发射件被定位成距粘合件的边缘小于大约100mm。

在根据优选实施例的用于将硅晶块固定到固定器上的装置中，固定器包括：固定梁，具有与硅晶块相接触的第一表面；和操作板，与固定梁的面对第一表面的第二表面相接触，固定器还包括粘附于第二表面的第二粘合件，并且热或光发射件可向粘合件和第二粘合件两者发射热或光。

为达到上述目的，本发明还提供了一种用于将硅晶块固定到固定器上的方法，包括：(a)在硅晶块与固定器之间放入粘合件；和(b)使用热或光发射件向粘合件发射预定时间的热或光。

优选地，步骤(b)还包括将从热或光发射件发射的热或光集中到粘合件的步骤。

优选地，步骤(b)使用传热线圈式加热器或红外灯发射热或光。

优选地，步骤(b)使用成对设置的热或光发射件，同时向粘合件的两侧发射热或光，该对热或光发射件中的每一个沿硅晶块的长度方向被设置在硅晶块的两侧处。

优选地，固定器包括固定梁，具有与硅晶块相接触的第一表面；和操作板，与固定梁的面对第一表面的第二表面相接触，步骤(a)还包括将第二粘合件粘附于固定梁第二表面的步骤，并且步骤(b)将热或光发射件的热或光发射至粘合件和第二粘合件两者。

附图说明

下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施例。描述之前，应该理解，说明书和所附权利要求中所用的术语不应被认为局限于通常的和字典含义，而应该以发明人被允许的原则为基础，以与本发明的技术方面一致的意义和概念为基础进行解释，以定义出适合于最佳解释的术语。

图1是用于将硅晶块固定到固定器上的传统工艺的示意图。

图2是根据本发明优选实施例的用于将硅晶块固定到固定器上的装置的示意图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明的优选实施例。

图2是根据本发明优选实施例的用于将硅晶块固定到固定器上的传统工艺的示意图。

参照图2，根据一个实施例的用于固定硅晶块的装置100包括：框架10；布置于框架10上的固定器20；可移动地安装在设于框架10上的支撑物12上的压制件40，该压制件用于将硅晶块30压向固定器20；用于向介于硅晶块30与固定器20之间的粘合件22发出热或光的热或光发射件50；以及安装在热或光发射件50附近的反射件60，用于将从热或光发射件发射的热或光集中到粘合件22上。