[发明专利]热电换能模块及其封装有效
| 申请号： | 200710305713.9 | 申请日： | 2004-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101232071A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 田岛健一;田中广一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/08 | 分类号： | H01L35/08;H01L35/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种热电换能模块及其封装，该热电换能模块，具有支撑衬底、排列在该支撑衬底上的多个热电换能元件、电连接该热电换能元件间的布线导体、与该布线导体电连接的外部连接端子，其中，所述布线导体的剖面形状是长方形、或是元件接合面一侧的上边比支撑衬底面一侧的下边长的梯形形状。据此，可提高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 及其 封装 | ||
【主权项】：
1.一种热电换能模块，具有支撑衬底、排列在该支撑衬底上的多个热电换能元件、电连接该热电换能元件间的布线导体、与该布线导体电连接的外部连接端子，其特征在于：所述布线导体的剖面形状是长方形、或是元件接合面一侧的上边比支撑衬底面一侧的下边长的梯形形状。
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