[发明专利]显示装置的制造方法有效
申请号: | 200710300566.6 | 申请日: | 2007-12-24 |
公开(公告)号: | CN101211049A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 小林节郎;三轮广明;石井克彦;岩崎修治 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立显示器 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 季向冈;苏娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的显示装置的制造方法,在通过粘结剂将透明基板贴附在显示板上时,抑制气泡的残留。所述方法是通过粘结剂将透明基板贴附在显示板上的显示装置的制造方法,包括:涂布工序,以规定的图案将粘结剂涂布在显示板或透明基板上;贴合工序,在涂布工序后,通过粘结剂使显示板和透明基板贴合;固化工序,在贴合工序后,使粘结剂固化。在涂布工序中,粘结剂的粘度为2000~5000mPa·s;在贴合工序中,通过涂布工序被涂布的粘结剂扩展,在气泡的尺寸成为最大1mm以下的状态下,通过粘结剂使显示板和透明基板在比大气压更低的减压气体环境下贴合;在固化工序中,通过照射紫外线使粘结剂固化。 | ||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示装置的制造方法,是通过粘结剂将透明基板贴附在显示板上的显示装置的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:涂布工序,以规定的图案将所述粘结剂涂布在所述显示板或所述透明基板上,贴合工序,在所述涂布工序后,通过所述粘结剂使所述显示板和所述透明基板贴合,以及固化工序,在所述贴合工序后,使所述粘结剂固化;在所述涂布工序中,所述粘结剂的粘度为2000~5000mPa·s,在所述贴合工序中,通过所述涂布工序被涂布的所述粘结剂扩展,在气泡的尺寸成为最大1mm以下的状态下,通过所述粘结剂使所述显示板和所述透明基板在比大气压低的减压气体环境下贴合,在所述固化工序中,通过照射紫外线使所述粘结剂固化。
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