[发明专利]影像感测器无效
| 申请号： | 200710201355.7 | 申请日： | 2007-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN101369592A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 马丰阳;王少宏 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种影像感测器，其包括一个基板以及一个与该基板相连的影像感测晶片。所述基板上设置有一个容置孔，且影像感测晶片覆盖在该容置孔上。该影像感测器还包括一个散热片，其收容于基板的容置孔中，并与影像感测晶片接触。上述影像感测器利用所述散热片，使得入射光照射到该影像感测晶片上时所产生的热量，以及影像感测晶片本身运行时所产生的热量可通过该散热片及时散发出去，从而使得影像感测器的温度回到额定使用温度的范围，提高了该影像感测器的寿命以及所获取影像的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 | ||
【主权项】：
1.一种影像感测器，其包括一个基板以及一个与该基板相连的影像感测晶片，其特征在于，所述基板上设置有一个容置孔，且影像感测晶片覆盖在该容置孔上，该影像感测器还包括一个散热片，其收容于基板的容置孔中，并与影像感测晶片接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
