[发明专利]具有用于冷却晶片的冷却路径的卡盘座无效
| 申请号： | 200710198615.X | 申请日： | 2004-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN101330033A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 朴熙龙;金珍泰;李圭夏;朴宽泰;吴尚瑛;张辉坤 | 申请（专利权）人： | 自适应等离子体技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李德山;杨生平 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在此公开一种具有用于冷却晶片的冷却路径的卡盘座，包括：座体，用于支撑其上定位晶片的卡盘；以及冷却通道，用于冷却所述卡盘，所述冷却通道包括：弯曲部分，其在所述卡盘座的表面下从所述卡盘座的中心向外延伸，所述弯曲部分与所述卡盘相对，呈十字形状；以及圆形部分，连接到所述弯曲部分，所述圆形部分形成为围绕所述十字形部分的圆形。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 冷却 晶片 路径 卡盘 | ||
【主权项】：
1.一种卡盘座，包括：座体，用于支撑其上定位晶片的卡盘；以及冷却通道，用于冷却所述卡盘，所述冷却通道包括：弯曲部分，其在所述卡盘座的表面下从所述卡盘座的中心向外延伸，所述弯曲部分与所述卡盘相对，呈十字形状；以及圆形部分，连接到所述弯曲部分，所述圆形部分形成为围绕所述十字形部分的圆形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于自适应等离子体技术公司，未经自适应等离子体技术公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710198615.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：非易失性半导体存储器件
- 下一篇：一种机械式闭环自耦变速变向系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
