[发明专利]一种可溶性聚酰亚胺树脂及其组合物及使用了该树脂或组合物的复合材料和挠性电路板有效
| 申请号： | 200710191817.1 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101260188A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 唐超;宇野敬一;吴小平;陈洪野;徐青 | 申请（专利权）人： | 苏州高新区泛洋科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/06 | 分类号： | C08G73/06;C08L79/08;H05K1/02;H05K3/00;C09D179/08;B05D7/14 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215011江苏省苏州市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可溶性聚酰亚胺树脂，在具备良好的对金属箔的粘接性的同时，还具有作为支撑膜所必须的良好机械强度、耐热性和尺寸稳定性。该聚酰亚胺树脂可直接流延法成膜在金属箔上，可用于制造挠性电路板。本发明同时提供了一种包含该聚酰亚胺树脂的组合物，及使用了所述聚酰亚胺树脂或组合体的金属箔复合材料，及使用了该金属箔复合材料的挠性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可溶性 聚酰亚胺 树脂 及其 组合 使用 复合材料 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种可溶性聚酰亚胺树脂，包含四元羧酸端基和二元胺端基，其特征在于：该可溶性聚酰亚胺树脂浇注成膜后的拉伸强度大于50N(30μm厚，20mm宽)，线性热膨胀系数小于4.0×10-5℃-1；50～100mol％的所述四元羧酸端基为如下四元羧酸中至少一种的端基：3，3’，4，4’-二苯酮四甲酸、3，3，’4，4’-二苯砜四甲酸、3，3’，4，4’-联苯四甲酸、3，3’，4，4’-二苯醚四甲酸、偏苯三酸酐乙二醇酯；50～100mol％的所述二元胺端基为如下二元胺中至少一种的端基：对苯二胺、3，3-二甲基-4，4-联苯二胺、1，5-萘二胺、2，6-萘二胺。
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