[发明专利]一种可溶性聚酰亚胺树脂及其组合物及使用了该树脂或组合物的复合材料和挠性电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种可通过流延法成膜的可溶性聚酰亚胺树脂及包含该树脂的组合物，及一种通过将所述树脂或组合物在铜箔等金属箔上流延成膜制得的金属箔复合材料，以及一种使用了该金属箔复合材料的挠性电路板。

背景技术

聚酰亚胺树脂难溶于有机溶剂，因此，一般在极性溶剂中先合成聚酰胺酸，再将其加热，在化学药剂的作用下发生脱水闭环反应，合成聚酰亚胺。可通过此方法对聚酰胺酸进行流延法成膜，但在成膜后还必须经过高温处理才能获得聚酰亚胺树脂膜。近年来，已有技术生产可溶性的聚酰亚胺树脂(参见专利：特开平10-195402、特开2005-336425)，其被用于耐热性粘接剂领域。

在上述专利中公开的可溶性聚酰胺亚胺树脂仅用于粘接聚酰亚胺薄膜与铜箔，而被张贴在铜箔上的聚酰亚胺薄膜必须具备良好的机械强度、耐热性和尺寸稳定性，因此只能通过别的方法制备获得。若采用将可溶性聚酰亚胺树脂直接在铜箔上流延成膜，则不仅需要该聚酰亚胺树脂具有良好的对铜箔的粘接性，还需其具备作为支撑膜所必须的良好机械强度、耐热性和尺寸稳定性等。而现有技术中所公开的可溶性聚酰亚胺树脂不具备上述特性。

发明内容

基于上述现状，本发明的目的在于提供一种可溶性聚酰亚胺树脂，该树脂不仅具有良好的对金属箔的粘接性，还同时具有作为支撑膜所必须的良好机械强度、耐热性和尺寸稳定性，因此可直接在金属箔上进行流延成膜并用于制造挠性电路板；本发明同时提供了一种包含该聚酰亚胺树脂的组合物，及使用了所述聚酰亚胺树脂或组合体的金属箔复合材料，及使用了该金属箔复合材料的挠性电路板。

为达到上述发明目的，本发明采取如下技术方案：

方案一：一种可溶性聚酰亚胺树脂，包含四元羧酸端基和二元胺端基，其浇注成膜后的拉伸强度大于50N(30μm厚，20mm宽)，线性热膨胀系数小于4.0×10^-5℃^-1。50～100mol％的所述四元羧酸端基为如下四元羧酸中至少一种的端基：3，3’，4，4’-二苯酮四甲酸、3，3’，4，4’-二苯砜四甲酸、3，3’，4，4’-联苯四甲酸、3，3’，4，4’-二苯醚四甲酸、偏苯三酸酐乙二醇酯；50～100mol％的所述二元胺端基为如下二元胺中至少一种的端基：对苯二胺、3，3-二甲基-4，4-联苯二胺、1，5-萘二胺、2，6-萘二胺。

方案二：一种包含了方案一所述的可溶性聚酰亚胺树脂的组合物，该组合物包含100份所述的可溶性聚酰亚胺树脂、10～100份热固性树脂。所述的可溶性聚酰亚胺树脂包含四元羧酸端基和二元胺端基，其浇注成膜后的拉伸强度大于50N(30μm厚，20mm宽)，线性热膨胀系数小于4.0×10^-5℃^-1。50～100mol％的所述四元羧酸端基为如下四元羧酸中至少一种的端基：3，3’，4，4’-二苯酮四甲酸、3，3’，4，4’-二苯砜四甲酸、3，3’，4，4’-联苯四甲酸、3，3’，4，4’-二苯醚四甲酸、偏苯三酸酐乙二醇酯；50～100mol％的所述二元胺端基为如下二元胺中至少一种的端基：对苯二胺、3，3-二甲基-4，4-联苯二胺、1，5-萘二胺、2，6-萘二胺。

方案三：一种使用了方案一所述的可溶性聚酰亚胺树脂的复合材料，该复合材料包括金属箔和涂敷在该金属箔表面上的可溶性聚酰亚胺树脂，该可溶性聚酰亚胺树脂包含四元羧酸端基和二元胺端基，其浇注成膜后的拉伸强度大于50N(30μm厚，20mm宽)，线性热膨胀系数小于4.0×10^-5℃^-1。50～100mol％的所述四元羧酸端基为如下四元羧酸中至少一种的端基：3，3’，4，4’-二苯酮四甲酸、3，3’，4，4’-二苯砜四甲酸、3，3’，4，4’-联苯四甲酸、3，3’，4，4’-二苯醚四甲酸、偏苯三酸酐乙二醇酯；50～100mol％的所述二元胺端基为如下二元胺中至少一种的端基：对苯二胺、3，3-二甲基-4，4-联苯二胺、1，5-萘二胺、2，6-萘二胺。