[发明专利]一种一体封装的摄像模组无效
| 申请号： | 200710191378.4 | 申请日： | 2007-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101202837A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 姚继平 | 申请（专利权）人： | 昆山钜亮光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G02B7/02;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215325江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体封装的摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片、座体和镜头组件，座体与线路板固定连接，镜头组件通过座体设置于影像传感器芯片的感光区域前方，其特征在于：还包括处理器芯片及支撑片，所述处理器芯片、支撑片、影像传感器芯片在线路板上表面自下而上依次叠放，相互间经导热胶粘合固定，所述影像传感器芯片、处理器芯片的各端口与对应的线路板连接点之间经过金线构成电连接。本发明大大缩短了两者之间的信号传输距离，减少了在传输过程中其他信号的干扰，减少了信号失真，同时也减少了封装的横向尺寸，同时也大大节约了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体 封装 摄像 模组 | ||
【主权项】：
1.一种一体封装的摄像模组，包括线路板(1)、影像传感器芯片(2)、座体(3)和镜头组件(4)，座体(3)与线路板(1)固定连接，镜头组件(4)通过座体(3)设置于影像传感器芯片(2)的感光区域前方，其特征在于：还包括处理器芯片(5)及支撑片(6)，所述处理器芯片(5)、支撑片(6)、影像传感器芯片(2)在线路板(1)上表面自下而上依次叠放，相互间经导热胶粘合固定，所述影像传感器芯片(2)、处理器芯片(6)的各端口与对应的线路板(1)连接点之间经过金线(7)构成电连接。
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