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[实用新型]摄像头模组的同轴同步自动化调焦光箱机构-CN201020288737.5无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2010-08-10 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： G03B13/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摄像头模组的同轴同步自动化调焦光箱机构，主要由马达、传动轴、内部固定有被拍摄物的灯箱、可固定摄像头模组的调焦固定座以及第一、二传动皮带构成，调焦时，马达驱动传动轴转动，传动轴带动第一、二传动皮带同步传动，第一、二传动皮带分别带动与其连接的调焦固定座和灯箱转动，实现了固定于调焦固定座上的摄像头模组和固定于灯箱中的被拍摄物的同步转动，调焦时，摄像头模组在马达、传动轴和第一传动皮带的作用下自动转动，取代以往以人力调焦产能不足的缺点，而且被拍摄物与摄像头模组一起同步转动可以有效防止摄像头模组所摄取到的画面转动，软件抓取MTF值的位置不会变动，使软件能更精确的抓取MTF值，使调焦更加精确。
摄像头模组同轴同步自动化调焦机构

[发明专利]回流焊级堆叠镜头组件-CN200910181948.0无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2009-07-27 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种回流焊级堆叠镜头组件，包括镜头保护筒和镜头，所述镜头容置于所述镜头保护筒内，所述镜头分为第一镜头和堆叠于第一镜头靠近物侧的若干光学镜头，所述第一镜头远离物侧设有滤光片，所述若干光学镜头的光轴、第一镜头的光轴和滤光片的中心在一直线上，所述镜头与影像传感器聚焦定位，依据不同像素要求逐次增加光学镜头的堆叠数量以达到高阶影像传感器的解像要求，提高镜头的光学分辩率，取向清晰，对焦位置精确，焦距从25厘米至无穷远；该回流焊级堆叠镜头组件较之传统的镜头组件节省了生产成本，且封装过程中免调焦、工序简单、产业链短、品质稳定，且易于标准化；又且本例结构简单、易于实施。
回流堆叠镜头组件

[发明专利]一体镜头组件-CN200910028773.X无效
发明人：祝安华 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2009-01-05 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体镜头组件，包括镜头、黑色支撑座和真空电镀层，所述镜头的透光面的外表面上设有真空电镀层，所述黑色支撑座为中空柱体，且黑色支撑座的形状和高度与所述镜头相匹配，所述镜头固定于黑色支撑座中，镜头远离真空电镀层的一端设有通风孔，本例较之传统的镜头组件节省了生产成本，且封装过程中免调焦、工序简单，又且本例结构简单、易于实施。
一体镜头组件

[实用新型]回流焊级堆叠镜头组件-CN200920233319.3无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2009-07-27 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种回流焊级堆叠镜头组件，包括镜头保护筒和镜头，所述镜头容置于所述镜头保护筒内，所述镜头分为第一镜头和堆叠于第一镜头靠近物侧的若干光学镜头，所述第一镜头远离物侧设有滤光片，所述若干光学镜头的光轴、第一镜头的光轴和滤光片的中心在一直线上，所述镜头与影像传感器聚焦定位，依据不同像素要求逐次增加光学镜头的堆叠数量以达到高阶影像传感器的解像要求，提高镜头的光学分辩率，取向清晰，对焦位置精确，焦距从25厘米至无穷远；该回流焊级堆叠镜头组件较之传统的镜头组件节省了生产成本，且封装过程中免调焦、工序简单、产业链短、品质稳定，且易于标准化；又且本例结构简单、易于实施。
回流堆叠镜头组件

[实用新型]耐高温一体成型摄像模组-CN200820154775.4无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2008-10-31 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温一体成型摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片和镜头组件，所述影像传感器芯片固定在线路板上并与其电连接，所述镜头组件设置于影像传感器芯片的感光区域上方，其特征在于：所述镜头组件由一体成型的镜头和支撑部构成，所述支撑部的底面与线路板经导热胶粘合固定。本实用新型采用镜头组件一体成型的封装工艺省去了以往必须使用的座体，因此，其制作工艺简单，成本低廉，适于广泛应用。
耐高温一体成型摄像模组

[实用新型]一种直接封装式摄像模组-CN200820031315.2无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2008-01-18 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种直接封装式摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片和镜头组件，所述影像传感器芯片固定在线路板上并与其电连接，所述镜头组件设置于影像传感器芯片的感光区域前方，所述线路板包括位于最底层的基板和垂直设置于所述基板上的环形板，所述环形板相互堆叠，构成与所述镜头组件配合的台阶式座体结构，所述线路板相互间经导热胶粘合固定。本实用新型采用堆叠结构的线路板构成了容纳镜头组件的台阶式座体结构，省去了以往必须使用的座体，因此，其制作工艺简单，成本低廉，适于广泛应用。
一种直接封装摄像模组

[实用新型]一种小型拍照闪光灯-CN200720041961.2无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2007-12-03 - 公布日： 2008-10-08 - 主分类号： H05B41/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型拍照闪光灯，包括印刷电路板、一反光槽、一氙气闪光灯管和保护罩，所述印刷电路板上设置有升压电路单元和闪光触发电路单元，反光槽具有导电性并与触发线圈电气连接，其特征在于：所述印刷电路板设置于一绝缘隔离底座内，所述反光槽与印刷电路板间设置有绝缘的灯管保护座。本实用新型通过设置绝缘隔离底座及灯管保护座，能有效隔离闪光灯工作高压和瞬间的触发高压冲击效应；整个闪光灯模块的体积大大缩小，非常适合手机等对产品体积有要求的电子产品应用。
一种小型拍照闪光灯

[实用新型]电路板保护盒-CN200720131404.X无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2007-12-12 - 公布日： 2008-10-08 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板保护盒，包括一盒体，所述盒体由上板、下板和侧板拼合构成，相邻各板间经连接件固定连接；其特征在于：所述盒体内具有与待测电路板匹配的空腔，盒体上设有电源线引线接入孔和测试线接入孔；所述上板或下板上对应于电路板各个元件凸出部的位置开设有复数个与对应元件凸出部匹配的凹槽。本装置应用于待测电路板，避免了工人直接接触电路板，从而不会出现静电击坏电路板或挤压、误触等误操作损坏电路板的情况，不仅提高了电路板的合格率，而且还方便了人员操作，大大提高了生产效率。
电路板保护

[实用新型]远近焦两段式自动调焦摄像头模组-CN200720131406.9无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2007-12-12 - 公布日： 2008-10-08 - 主分类号： G03B13/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种远近焦两段式自动调焦摄像头模组，包括线路板、影像传感器、座体和镜头组件，其特征在于：所述座体由外镜头座、内镜头座和底座组成，外镜头座和底座固定连接，内镜头座用于容纳镜头组件并设在外镜头座内；所述内镜头座的外围周向均布有至少3个永久磁铁；所述外镜头座的外围缠绕有线圈，其底部对应于内镜头座的永久磁铁的位置设有异性磁极相对的永久磁铁。本实用新型能通过软件控制内镜头座及连接在内镜头座上的镜头组件作直线运动伸缩，实现远近焦距的切换，避免了因为旋转摩擦产生的废屑而污染摄像头的情况，提高了摄像头模组的使用寿命。
远近段式自动调焦摄像头模组

[发明专利]一种一体封装的摄像模组-CN200710191378.4无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2007-12-12 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种一体封装的摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片、座体和镜头组件，座体与线路板固定连接，镜头组件通过座体设置于影像传感器芯片的感光区域前方，其特征在于：还包括处理器芯片及支撑片，所述处理器芯片、支撑片、影像传感器芯片在线路板上表面自下而上依次叠放，相互间经导热胶粘合固定，所述影像传感器芯片、处理器芯片的各端口与对应的线路板连接点之间经过金线构成电连接。本发明大大缩短了两者之间的信号传输距离，减少了在传输过程中其他信号的干扰，减少了信号失真，同时也减少了封装的横向尺寸，同时也大大节约了封装成本。
一种一体封装摄像模组

[发明专利]一种芯片封装方法-CN200710191379.9无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2007-12-12 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装方法，其特征在于：采用封盖和印刷基板将堆叠设置的至少2个芯片进行封装，包括下列步骤，先在印刷基板上将所述芯片在垂直方向上进行堆叠，通过打线实现芯片之间以及芯片和印刷基板之间的电气连接；然后将所述封盖按照方向盖上，进行固化，完成封装。本发明省却传统的模塑封装工艺，简化了封装的工艺，提高多芯片封装的可靠性，并降低成本，且封装方式灵活，可由客户根据具体应用情况进行设计。
一种芯片封装方法

[实用新型]表面贴装摄像模组-CN200720068446.3无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2007-03-30 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装摄像模组，包括一镜头单元、一座体、一印刷电路板以及一影像传感器，所述镜头单元与影像传感器之间设有滤光片，所述印刷电路板底面四周布有导电触片，其特征在于：所述座体为分体结构，包括用于安装镜头单元的上盖及与印刷电路板连接的基座，所述上盖经卡扣结构与基座连接，所述基座的顶部沿座壁设有滤光片安装位，所述滤光片固定于该安装位内。本实用新型通过分体式的座体，避免镜头单元进入高温回流炉，从而使镜头单元的外壳可采用普通非耐高温材质制成，降低制造成本。
表面摄像模组

[实用新型]一种表面贴装摄像模组-CN200720035612.X无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2007-03-21 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装摄像模组，包括一镜头单元、一座体、一印刷电路板以及一影像传感器，所述镜头单元与影像传感器之间设有滤光片，所述印刷电路板底面四周布有导电触片，其特征在于：所述座体为分体结构，包括用于安装镜头单元的上盖及与印刷电路板连接的基座，所述上盖与基座密闭连接，所述基座的顶部沿座壁设有滤光片安装位，所述滤光片固定于该安装位内。本实用新型通过分体式的座体，避免镜头单元进入高温回流炉，从而使镜头单元的外壳可采用普通非耐高温材质制成，降低生产成本。
一种表面摄像模组

[实用新型]耐高温摄像模组-CN200720034239.6无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2007-02-01 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： G03B17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温摄像模组，包括一镜头单元、一座体、一印刷电路板以及一影像传感器，所述印刷电路板底面四周布有导电触片，其特征在于：所述座体外壳上设有防呆结构，所述防呆结构为设置于座体1～3处角上的斜面或凸起。本实用新型通过防呆结构的设置，使机械手在放置模组过程中，能够从上方方便地判断放置方向，简化表面贴装工艺过程，从而可有效提高生产效率及良品率。
耐高温摄像模组

[实用新型]摄像模组的印刷电路板-CN200720034240.9无效
发明人：姚继平 -专利权人： 昆山钜亮光电科技有限公司
申请日： 2007-02-01 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摄像模组的印刷电路板，包括一本体，本体四周设有与电路板连接的导电触片，其特征在于：所述本体中部设有复数个导热孔，位于导热孔周围的本体两侧表面分别设有金属导热层，在每一所述导热孔内壁上设有连接两侧金属导热层的金属传导层。本实用新型通过电路板内、外侧的金属导热层与导热孔的配合，构成影像感应器的散热结构，保证了摄像模组的长时间正常工作。
摄像模组印刷电路板

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