[发明专利]线路板及其导电通孔结构

摘要

本发明公开了一种线路板，其具有至少一贯孔，并包括一第一线路层、一第二线路层、一绝缘层以及一导电通孔结构。绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间。贯孔位于绝缘层中，并从第一线路层延伸至第二线路层。导电通孔结构包括至少一第一接线垫、至少一第二接线垫以及一导电图案。第一接线垫局部覆盖贯孔的一开口的边缘，并连接第一线路层。第二接线垫局部覆盖贯孔另一开口的边缘，并连接第二线路层。导电图案连接第一接线垫与第二接线垫，并局部覆盖贯孔的孔壁。通过导电通孔结构，线路板的线路密度得以提高。

主权项

1. 一种导电通孔结构，配置于一线路板的一贯孔中，而该线路板包括一第一线路层、一第二线路层与一配置于该第一线路层与该第二线路层之间的绝缘层，该贯孔位于该绝缘层中，并从该第一线路层延伸至该第二线路层，其中该贯孔具有一位于该第一线路层的第一开口与一位于该第二线路层的第二开口，该导电通孔结构包括：至少一第一接线垫，局部覆盖该第一开口的边缘，并连接该第一线路层；至少一第二接线垫，局部覆盖该第二开口的边缘，并连接该第二线路层；以及一导电图案，连接该第一接线垫与该第二接线垫，并局部覆盖该贯孔的孔壁。