[发明专利]室温可固化有机聚硅氧烷组合物有效
| 申请号： | 200710185743.0 | 申请日： | 2007-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101275016A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 荒木正;木村恒雄 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/14 | 分类号： | C08L83/14;C08K5/54;C08K5/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 室温可固化有机聚硅氧烷组合物，包含有机聚硅氧烷、含有至少两个硅连接的可水解基团的烷氧基硅烷化合物、低聚物形式的钛催化剂和任选的硅烷偶联剂，该组合物易于制备，质量均一、贮存稳定，易于与树脂粘合，并且发出较小气味。 | ||
| 搜索关键词： | 室温 固化 有机 聚硅氧烷 组合 | ||
【主权项】：
1、室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)100重量份至少一种通式(1)和(2)所示的有机聚硅氧烷：其中R1是取代或未取代的1～10个碳原子的一价饱和烃基，Y是1～5个碳原子的亚烷基，Me是甲基，″a″是至少为10的整数，n独立地是整数0或1，其中R1、Y、Me、″a″和n如上所述定义，R2是含有可水解基团的通式(3)所示的支链：-Y-SiR1 n(OMe)3-n (3)其中Y、R1、Me、和n如上所述定义，b为1～10的整数，(B)0.1～20重量份平均每分子含有至少两个硅-连接的可水解基团的烷氧基硅烷化合物，它的部分水解产物或它们的混合物，(C)1～15重量份通式(4)所示的化合物：Ti[OTi]c[OR]d[OCR3]e (4)其中R是不含叔烃基的1～10个碳原子的一价脂族烃基，c是1～3的整数，d和e是满足0.5≤e/(d+e)≤1的整数，和(D)0～10重量份硅烷偶联剂。
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