[发明专利]封装导线用的复合金属线及其制造方法无效
| 申请号： | 200710179560.8 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101458980A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 李俊德 | 申请（专利权）人： | 李俊德 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;C22C1/02;B21C1/00;C22C5/06;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张颖玲 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装导线用的复合金属线及其制造方法：首先备有包含有银及金成分的原料，然后，将该原料置入于真空熔炉进行熔炼，并在真空熔炉中加入两种或两种以上微量金属元素，以制成复合金属铸块，接着，将复合金属铸块抽拉形成复合金属线材；最后，将该复合金属线材拉伸为预定线径的复合金属线。借由两种或两种以上金属元素调配制成的复合金属线，不仅与纯金制成的金属线功效相仿，且可大幅降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 导线 复合 金属线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装导线用的复合金属线的制造方法，其特征在于，包含：a)、备有包含有银及金成分的原料；b)、将该原料置入于真空熔炉进行熔炼，并在真空熔炉中加入两种或两种以上微量金属元素，制成复合金属铸块；c)、将复合金属铸块抽拉形成复合金属线材；及d)、将复合金属线材拉伸为预定线径的复合金属线。
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