[发明专利]一种金属封接用高阻玻璃无效

申请号：	200710178702.9	申请日：	2007-12-04
公开（公告）号：	CN101186442A	公开（公告）日：	2008-05-28
发明（设计）人：	刘燕芳;沈卓身	申请（专利权）人：	北京科技大学
主分类号：	C03C8/24	分类号：	C03C8/24;C03C29/00
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	100083北京市***	国省代码：	北京;11
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摘要：	一种金属封接用高阻玻璃，属于玻璃领域，涉及适用于微电子封装中与金属封接的绝缘材料，特别是用于金属外壳或密封继电器。其特征在于按质量百分比含有SiO₂35％～55％、Al₂O₃5％～20％、B₂O₃10％～20％、CaO5％～15％、BaO10％～25％、ZnO3％～8％、Cr₂O₃0％～2％，保证线膨胀系数在45×10^－7～54×10^－7/℃，能与可伐合金或铁镍合金封接，封接件的绝缘电阻高、气密性好。
搜索关键词：	一种金属封接用高阻玻璃
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【主权项】：

1.一种金属封接用高阻玻璃，其特征在于：高阻玻璃组分的质量百分含量为：SiO2：35％～55％，Al2O3：3％～17％，B2O3：8％～20％，CaO：5％～15％，BaO：10％～25％，ZnO：0％～8％，Cr2O3：0％～2％。

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