[发明专利]具有条形码的电路板及其制法无效

专利信息
申请号: 200710167589.4 申请日: 2007-10-29
公开(公告)号: CN101426330A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 杨淑敏;胡锋 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/06
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈 泊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种具有条形码的电路板及其制法,是提供一基板本体,该基板本体包括绝缘层及设于该绝缘层表面的铜箔,于该铜箔上形成干膜,将具线路图案及条形码图案的底片置于该干膜上并使其曝光,经由曝光使具线路图案及条形码图案的干膜部分硬化,再经由显影去除未感光硬化的干膜部分,并使具线路图案及条形码图案的干膜部分形成抗蚀保护层,复利用蚀刻去除该铜箔未被干膜保护的部分,以于该铜箔中同时形成线路及条形码,从而节省另行制作商品条形码的成本与人工贴附商品条形码的作业时间。
搜索关键词: 具有 条形码 电路板 及其 制法
【主权项】:
1、一种具有条形码的电路板,包括:基板本体,具有一绝缘层、及设于该绝缘层表面的导电线路;以及金属条形码,设置于该绝缘层表面相对该导电线路一侧,具有间隔凸设于该绝缘层表面的多个凸条,以通过各该凸条构成该金属条形码的单位代码。
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