[发明专利]功能元件无效
| 申请号： | 200710167574.8 | 申请日： | 2007-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101168437A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 秦昌平;坂本英次;松岛直树 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供便宜的MEMS功能元件，对于MEMS的功能元件的晶片级封装，可提高阳极接合的结合部的气密性。其具备功能元件、密封金属化膜、玻璃基板，其中，功能元件是采用加工法形成以Si为主体的基板，密封金属化膜是形成在该功能元件的外周，玻璃基板是利用阳极接合接合在该密封金属化膜上。在此密封金属化膜的表面部，在以Al为主成分的金属化膜上，形成以Sn、Ti中的至少一种为主成分的金属化膜或者它们的组合的金属化膜。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 元件 | ||
【主权项】：
1.一种功能元件，其至少具有功能元件部、围绕所述功能元件部的第1密封用金属膜、至少表面是Si的基板、以及玻璃基板，所述功能元件部和所述第1密封用金属膜形成在所述至少表面为Si的基板上，并且在所述功能元件部与所述玻璃基板相对的状态下，所述至少表面为Si的基板和所述玻璃基板以所述第1密封用金属膜为媒介通过阳极接合来接合，其特征在于，所述第1密封用金属膜和所述玻璃基板的阳极接合时的反应生成物层，形成在该阳极接合后的所述第1密封用金属膜和所述玻璃基板的界面上。
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