[发明专利]导电复合材料有效
| 申请号： | 200710167448.2 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101419851A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 阎明宇;颜贻乙;陈发林 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B1/24;C09D5/24;C09J9/02;H01M4/86;H01M8/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄 健 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种导电复合材料，其包含：5-40重量％的共聚物；及60-95重量％的导电填充物；其中，所述共聚物是选自：末端乙烯修饰橡胶-苯乙烯-二乙烯苯的共聚物、末端乙烯修饰橡胶-苯乙烯的共聚物或苯乙烯-二乙烯苯的共聚物。这种可挠式导电复合材料同时具有高导电性、高机械强度、可弯曲性等特性，可混合石墨分子形成导电双极板。本发明还关于一种电极，是由所述的导电复合材料所构成。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 复合材料 | ||
【主权项】：
1、一种导电复合材料，该导电复合材料包含：5-40重量％的共聚物；及60-95重量％的导电填充物；其中，所述共聚物选自：末端乙烯修饰橡胶-苯乙烯的共聚物、末端乙烯修饰橡胶-苯乙烯-二乙烯苯的共聚物或苯乙烯-二乙烯苯的共聚物。
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