[发明专利]像素结构及其制造方法

摘要

本发明是关于一种像素结构的制造方法。提供已依序形成有遮光层与平坦层的基板。在平坦层上依序形成半导体层与第一金属层。进行第一道光罩制造工艺，以图案化第一金属层与半导体层，而定义出源极、漏极、通道层、数据线与第一焊垫，其中通道层连结源极与漏极，数据线连结源极与第一焊垫。在基板上依序形成门介电层、第二金属层与保护层。进行第二道光罩制造工艺，以图案化保护层、第二金属层与门介电层，而定义出栅极、扫描线与第二焊垫，且暴露出部分漏极，其中栅极与通道层重叠，且扫描线连结栅极与第二焊垫。在基板上形成透明导电层。进行第三道光罩制造工艺，图案化此透明导电层，以定义出像素电极，其中像素电极与暴露出的漏极电性连接。

主权项

1.一种像素结构的制造方法，包括：提供一基板，所述的基板上已形成有一遮光层，且所述的遮光层上覆盖有一平坦层；在所述的平坦层上依序形成一半导体层与一第一金属层；图案化所述的第一金属层与所述的半导体层，而定义出一源极、一漏极、一通道层、一数据线与一第一焊垫，其中所述的通道层连结所述的源极与所述的漏极，所述的数据线连结所述的源极与所述的第一焊垫；在所述的基板上依序形成一门介电层、一第二金属层与一保护层；图案化所述的保护层、所述的第二金属层与所述的门介电层，而定义出一栅极、一扫描线与一第二焊垫，且暴露出部分所述的漏极，其中所述的栅极与所述的通道层重叠，且所述的扫描线连结所述的栅极与所述的第二焊垫；在所述的基板上形成一透明导电层；以及图案化所述的透明导电层，以定义出一像素电极，其中所述的像素电极与暴露出的所述的漏极电性连接。