[发明专利]非易失性存储器的制造方法无效

专利信息
申请号: 200710153159.7 申请日: 2007-09-28
公开(公告)号: CN101399229A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 颜琬仪;赖亮全 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种非易失性存储器的制造方法,包括:于基底上依序形成穿隧介电层、第一导体层与第一掩模层;于第一掩模层、第一导体层、穿隧介电层与基底中形成隔离结构;移除第一掩模层;移除源极区域与漏极区域的第一导体层与穿隧介电层;于源极区域与漏极区域的基底中形成第一掺杂区;于基底上形成第二导体层;于基底上形成栅间介电层;移除源极区域、漏极区域与部分选择栅极区域的栅间介电层;于基底上形成第三导体层;将第三导体层、第二导体层、栅间介电层与第一导体层图案化。
搜索关键词: 非易失性存储器 制造 方法
【主权项】:
1. 一种非易失性存储器的制造方法,包括:在一基底上依序形成一穿隧介电层、一第一导体层与一第一掩模层,其中该基底具有一源极区域、一漏极区域与一选择栅极区域;在该第一掩模层、该第一导体层、该穿隧介电层与该基底中形成一隔离结构,该隔离结构的延伸方向与该源极区域、该漏极区域以及该选择栅极区域的延伸方向交错;移除该第一掩模层;移除该源极区域与该漏极区域的该第一导体层与该穿隧介电层;在该源极区域与该漏极区域的该基底中形成一第一掺杂区;在该基底上形成一第二导体层;在该基底上形成一栅间介电层;移除该源极区域、该漏极区域与部分该选择栅极区域的该栅间介电层;在该基底上形成一第三导体层;以及图案化该第三导体层、该第二导体层、该栅间介电层与该第一导体层,以形成多个堆迭栅极结构,同时在该源极区域形成一源极线,在该漏极区域形成多个位线接触窗,以及在该选择栅极区域形成一选择栅极。
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