[发明专利]固体电解电容器有效
| 申请号： | 200710152429.2 | 申请日： | 2007-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101162654A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 石塚英俊;水谷敏行;船桥稔;越后忠幸 | 申请（专利权）人： | 富士通媒体部品株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/012 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种固体电解电容器。该固体电解电容器包括基板、电容器元件、金属盖、引出端子和绝缘部件。所述基板具有导电性。所述电容器元件设置在所述基板上。所述金属盖耦接到所述基板并覆盖所述电容器元件。所述引出端子贯穿所述基板并耦接到所述电容器元件的阳极，该引出端子包括用作芯部件的第一导电部件和用于覆盖所述第一导电部件的第二导电部件。所述绝缘部件设置在所述基板与所述引出端子之间。所述第一导电部件的电导率大于所述第二导电部件的电导率。所述第二导电部件的热膨胀系数小于所述绝缘部件的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 电解电容器 | ||
【主权项】：
1.一种固体电解电容器，该固体电解电容器包括：具有导电性的基板；设置在所述基板上的电容器元件；耦接到所述基板并覆盖所述电容器元件的金属盖；贯穿所述基板并耦接到所述电容器元件的阳极的引出端子，该引出端子包括用作芯部件的第一导电部件和用于覆盖所述第一导电部件的第二导电部件；以及设置在所述基板与所述引出端子之间的绝缘部件，其中：所述第一导电部件的电导率大于所述第二导电部件的电导率；并且所述第二导电部件的热膨胀系数小于所述绝缘部件的热膨胀系数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通媒体部品株式会社，未经富士通媒体部品株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710152429.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板处理装置和基板处理方法
- 下一篇：确保无线通信的方法及系统
