[发明专利]柔性线路基板用感光性树脂组合物及用其获得的柔性线路基板无效
| 申请号： | 200710148577.7 | 申请日： | 2007-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101377621A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 藤井弘文;盛田浩介;水谷昌纪;大川忠男;吉见武;多田光一郎;大西谦司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/028 | 分类号： | G03F7/028;G03F7/00;H05K5/00;C09D11/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供对加热固化后发生的翘曲具有抑制效果的感光性树脂组合物及用其获得的柔性线路基板。本发明的解决方式是采用包含下述(A)～(C)成分的柔性线路基板用感光性树脂组合物，以及一种柔性线路基板，该柔性线路基板通过以下方式形成：使用上述柔性线路基板用感光性树脂组合物在导体线路图案上形成感光性树脂组合物层，将其曝光、显影成规定的图案，从而形成覆盖绝缘层。(A)对乙烯性不饱和化合物进行加聚形成的玻璃化转变温度为55℃以下的含羧基的线形聚合物；(B)含有乙烯性不饱和基团的聚合性化合物；(C)光聚合引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 线路 基板用 感光性 树脂 组合 获得 | ||
【主权项】：
1、柔性线路基板用感光性树脂组合物，其特征在于含有下述(A)～(C)成分:(A)对乙烯性不饱和化合物进行加聚形成的玻璃化转变温度为55℃以下的含羧基的线形聚合物；(B)含有乙烯性不饱和基团的聚合性化合物；(C)光聚合引发剂。
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