[发明专利]用于装配摄像模块的装置和方法无效
| 申请号： | 200710143665.8 | 申请日： | 2007-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN101127312A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 金德勋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H04N5/335;H04N5/225;H05K13/04;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于装配摄像模块的装置，该装置包括：支撑框架，以矩形形状形成并具有水平地连接于其上端的夹具；多个工作台，所述工作台竖直地叠置并安装在支撑框架中，且沿三个轴线方向调整印刷电路板(PCB)；板式固定器，形成为从最上面的工作台的一端伸出并使PCB安装在其延伸端部上；以及夹具组件，设置在夹具的开口上并使镜筒集成壳体安装在其中央部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 装配 摄像 模块 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于装配摄像模块的装置，所述装置包括：支撑框架，其以矩形形状形成并具有水平连接于其上端的夹具；多个工作台，所述工作台竖直地叠置并安装在所述支撑框架中，且沿三个轴线方向调整印刷电路板(PCB)；板式固定器，形成为从最上面的工作台的一端伸出并使所述PCB安装在其延伸端部上；以及夹具组件，设置在所述夹具的开口上并使镜筒集成壳体安装在其中央部分上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
