[发明专利]LED晶片封装方法无效
| 申请号： | 200710142803.0 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101355125A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 李隆峯 | 申请（专利权）人： | 李氏工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED晶片封装方法，其利用将承载有LED晶片的支架放置于模具中，通过低速低压射出的方法，在支架上形成一覆盖LED晶片的硅胶透镜。本发明将不会对打线时所使用的金线造成影响，因此可确保品质的良率，再者，通过这样的机械化生产过程，将可以大幅度减少人力的使用，达到降低成本，与提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 晶片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种LED晶片封装方法，其特征在于，包含有下列步骤：提供一支架，其上具有一已与该支架打线接合的LED晶片；于该支架表面上涂布一硅胶与塑胶材质的偶合剂；将该支架置放于一模具内，并将一液态硅胶以低速方式射进加热中的该模具中，并于该液态硅胶注入该模具内达到该模具内可容该硅胶的总体积量的70％～95％时，将该模具内压力降至20巴(Bar)以下；以及自该模具中取出已形成有硅胶透镜的LED支架，并进行包装，以完成LED晶片封装。
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