[发明专利]CMOS图像传感器的制造无效
申请号: | 200710142624.7 | 申请日: | 2007-08-20 |
公开(公告)号: | CN101132017A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 金唇翰 | 申请(专利权)人: | 东部高科股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 夏凯;钟强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种CMOS图像传感器及其制造方法。该方法包括在器件隔离区域和像素区域之间边界区域上形成氮化物层,在像素区域中形成硅化物阻挡层并进行硅化物处理。当以湿法蚀刻工艺移除硅化物阻挡层时,可防止形成在像素区域中的硅化物阻挡层的边界部分被湿法蚀刻。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 制造 | ||
【主权项】:
1.一种装置,包括:半导体衬底,其包括像素区域以及与像素区域相邻的器件隔离区域;形成在所述半导体衬底上的多晶线条;在所述半导体衬底的所述像素区域中的第一类型光电二极管;在所述第一类型光电二极管上的第二类型光电二极管;在所述多晶线条的侧壁上的第一氮化物层;在所述像素区域和所述器件隔离区域之间的边界上的第二氮化物层;以及在所述器件隔离区域中的硅化物层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的