[发明专利]对冷却装置和集成电路封装件这两者施力的单个装载机构无效
| 申请号： | 200710142137.0 | 申请日： | 2007-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101098600A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | R·R·马丁森;A·伊拉;M·米斯特卡维 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12;H01L23/32;H01L23/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;王忠忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供既将半导体封装件压到插座上又将冷却装置(solution)压到半导体封装件上的单个装载机构。相对于使用两个不同的附属装置和装载机构的情况，该装载机构可占用更少的母板资源。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 集成电路 封装 两者 施力 单个 装载 机构 | ||
【主权项】：
1.一种计算机用的装置，包括：插座；装载机构；连接到所述装载机构的冷却装置；并且其中，所述装载机构可在第一开启位置和第二关闭位置之间运动，第二关闭位置能够同时：对所述装载机构和插座之间的集成电路封装件施力将所述集成电路封装件压到所述插座上；以及对所述冷却装置施力以将所述冷却装置压到集成电路封装件上。
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