[发明专利]电子器件的制造方法、电子器件及电子设备

摘要

本发明提供一种能够有效地制造具备以高尺寸精度形成为规定形状的图案的高密度的有机薄膜的高性能的电子器件的制造方法、利用这种电子器件的制造方法制造的电子器件及具备这种电子器件的电子设备。本发明的电子器件的制造方法包括：以覆盖在基板(50)上形成的源电极(3)、漏电极(4)等的方式形成用可以与第二化合物结合的第一化合物构成的被膜的第一工序；通过向所述被膜照射光并选择性地使已照射光的区域的被膜残存，得到第一层(61)的第二工序；通过使含有所述第二化合物的液体与第一层(61)接触，使所述第一化合物与所述第二化合物结合，得到第二层(62)，得到由第一层(61)和第二层(62)的层叠体构成的栅绝缘层(6)的第三工序。

主权项

1.一种电子器件的制造方法，其是制造具备基板、和形成为规定的形状的图案的有机薄膜的电子器件的方法，其特征在于，包括：第一工序，其在所述基板的一面侧形成被膜，所述被膜用含有能够与第二化合物结合的聚合引发部位、且在光的作用下发生交联反应的第一化合物构成；第二工序，其通过位置选择性地向所述被膜的对应所述有机薄膜的区域照射光而使所述被膜形成为规定形状的图案，从而形成第一层；第三工序，其通过使含有所述第二化合物的液体与所述第一层接触，使所述聚合引发部位与所述第二化合物结合，在所述第一层上形成第二层，由此形成所述有机薄膜。