[发明专利]电子器件的制造方法、电子器件及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子器件的制造方法、电子器件及电子设备。

背景技术

例如有机薄膜晶体管或生物传感器(biosensor)等电子器件在基板上具有形成规定的形状的图案的绝缘膜等有机薄膜。这样的有机薄膜通常通过利用旋转浇注(spin casting)法或喷雾法等供给方法向基板上涂敷来形成。但是，利用这种方法得到的有机薄膜，存在膜的分子密度低，不能得到充分的特性(机械特性、化学特性及电特性)的问题。

另一方面，近年来，代替这样的有机薄膜的形成方法，利用接枝聚合的形成方法正在被开发(例如参照专利文献1及专利文献2)。这些方法是侧链上悬挂结合高分子链的方法，用该方法得到的膜(高分子)也被称为聚合物刷(polymer brush)。该聚合物刷通过提高侧链的高分子链可以结合的部位(聚合引发部位)的密度，可以以高密度具备高分子链，可以实现分子密度高的有机薄膜。

具体而言，这样的聚合物刷可以通过在基板上设置成为接枝聚合的起点的聚合引发层，并同时使高分子链与该聚合引发层结合而形成。

不过，为了将聚合物刷适用于各种电子器件具备的有机薄膜，如上所述，需要将有机薄膜形成为规定的形状的图案。但是，在专利文献1及2的方法中，利用所述旋转浇铸法或喷雾法等方法，向基板的整个面供给聚合引发层的构成材料来形成液态被膜，通过向该液态被膜赋予热而形成聚合引发层。在这样的方法中，局部加热基板是非常困难的，所以成为了加热基板的整个面或宽范围，只能形成大面积的有机薄膜。即，在这样的方法中，不能得到形成微细的图案的有机薄膜。所以，需要用蚀刻等方法向得到的有机薄膜实施图案形成，导致制造工序的繁杂化或高成本化。

另外，如果利用喷墨法之类的可以向基板上的规定位置供给液态材料的方法，尽管可以向规定的位置供给聚合引发剂，但由于供给速度不够，所以有机薄膜的形成效率显著降低。进而，由于液态材料的供给位置的准确度低，所以还存在难以形成微细图案的有机薄膜的问题。

专利文献1：特开平10-017688号公报

专利文献2：特开平11-43614号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够有效地制造具备以高尺寸精度形成为规定形状的图案的高密度的有机薄膜的、可靠性高的电子器件的电子器件的制造方法、利用这种电子器件的制造方法制造的电子器件以及具备这种电子器件的电子设备。

这样的目的可以利用下述本发明实现。

本发明的电子器件的制造方法，其是制造具备基板、和形成为规定的形状的图案的有机薄膜的电子器件的方法，其特征在于，包括：

第一工序，其在所述基板的一面侧形成被膜，所述被膜用含有能够与第二化合物结合的聚合引发部位、且在光的作用下发生交联反应的第一化合物构成；

第二工序，其通过位置选择性地向所述被膜的对应所述有机薄膜的区域照射光而使所述被膜形成为规定形状的图案，从而形成第一层；

第三工序，其通过使含有所述第二化合物的液体与所述第一层接触，使所述聚合引发部位与所述第二化合物结合，在所述第一层上形成第二层，由此形成所述有机薄膜。

这样，可以有效地制造具备以高尺寸精度形成规定形状的图案的高密度的有机薄膜的高性能的电子器件。

在本发明的电子器件的制造方法中，优选所述第一化合物以通过光的照射固化的光固化性化合物为主要成分。

这样，通过设定光的照射区域，可以简单而在短时间内使被膜形成图案，得到第一层。

在本发明的电子器件的制造方法中，优选所述光固化性化合物用预聚物材料或聚合物材料构成，这些材料具有含有所述聚合引发部位的第一重复单元结构和通过光照射发生交联反应的第二重复单元结构。

这样，第一层因所述交联反应而成为牢固的层。

在本发明的电子器件的制造方法中，优选通过改变所述光固化性化合物中含有的所述第一重复单元结构的比率，来调节所述聚合引发部位的密度。

这样，可以调节得到的第一层的硬度(柔软性)或密度。

在本发明的电子器件的制造方法中，优选通过改变所述光固化性化合物中含有的所述第二重复单元结构的比率，来调节利用所述交联反应形成的交联结构的密度。

这样，可以调节得到的第一层的硬度(柔软性)或密度。

在本发明的电子器件的制造方法中，优选所述第一重复单元结构含有用下述化学式(1)表示的结构。

[化1]