[发明专利]打线机台及其打线方法有效
| 申请号： | 200710139891.9 | 申请日： | 2007-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101101885A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 唐和明;苏高明;李德章;翁肇甫;林千琪;蔡佳蓉;魏志男;杨淞富 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种打线机台，用以对一基板上的至少一第一芯片及一第二芯片同时进行打线。打线机台包括至少一第一打线头及一第二打线头、一驱动单元、一处理单元以及一数据库。驱动单元用以移动第一打线头及第二打线头，处理单元用以输出控制命令至驱动单元以控制第一打线头及第二打线头。数据库储存一操作参数数据，处理单元是根据操作参数数据控制第一打线头及第二打线头。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种打线机台，用以对一基板上的至少一第一芯片及一第二芯片同时进行打线，其特征在于，该打线机台包括：至少一第一打线头及一第二打线头；一驱动单元，用以移动该第一打线头及该第二打线头；一处理单元，用以输出控制命令至该驱动单元以控制该第一打线头及该第二打线头；以及一数据库，该数据库储存一操作参数数据，该处理单元是根据该操作参数数据控制该第一打线头及该第二打线头。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710139891.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种冷热交换器
- 下一篇：可视终端直播电视的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
