[发明专利]基板的处理装置有效
申请号: | 200710136984.6 | 申请日: | 2007-07-26 |
公开(公告)号: | CN101114576A | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 广濑治道 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;F26B21/00;G02F1/13;G02F1/1333 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 胡建新 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板的处理装置,对以规定的角度倾斜搬运的基板进行干燥处理时,防止基板从支持背面的支持辊浮起,该处理装置具备:腔;支持辊,设置在该腔内,并支持基板的倾斜方向下侧的背面;驱动辊,将背面由支持辊支持的基板的下端,用该驱动辊的外周面支持并旋转驱动,由此在规定方向上搬运上述基板;气刀(61),与基板的倾斜方向上侧的前面和下侧的背面之间的高度方向的大致全长相对置地配置,并向基板的搬运方向上游侧喷射气体;及前面整流板(64),在基板的前面的比喷气机构更靠基板的搬运方向上游侧,与上述基板的前面对置设置,并引导从喷气机构喷射的气体沿着基板的前面流动。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板的处理装置,对以规定的角度倾斜搬运并由处理液处理了的基板喷射气体来进行干燥处理,其特征在于,具备:腔;支持辊,设置在该腔内,并支持上述基板的倾斜方向下侧的背面;驱动辊,将背面由上述支持辊支持的上述基板的下端,用该驱动辊的外周面支持并旋转驱动,由此在规定方向上搬运上述基板;喷气机构,与上述基板的倾斜方向上侧的前面和下侧的背面之间的高度方向的大致全长相对置地配置,并向上述基板的搬运方向上游侧喷射气体;及前面整流板,在上述基板的前面的比上述喷气机构更靠基板的搬运方向上游侧,与上述前面对置设置,并引导从上述喷气机构喷射的气体沿着上述基板的前面流动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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