[发明专利]基板的处理装置有效

专利信息
申请号: 200710136984.6 申请日: 2007-07-26
公开(公告)号: CN101114576A 公开(公告)日: 2008-01-30
发明(设计)人: 广濑治道 申请(专利权)人: 芝浦机械电子株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/67;F26B21/00;G02F1/13;G02F1/1333
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 胡建新
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板的处理装置,对以规定的角度倾斜搬运的基板进行干燥处理时,防止基板从支持背面的支持辊浮起,该处理装置具备:腔;支持辊,设置在该腔内,并支持基板的倾斜方向下侧的背面;驱动辊,将背面由支持辊支持的基板的下端,用该驱动辊的外周面支持并旋转驱动,由此在规定方向上搬运上述基板;气刀(61),与基板的倾斜方向上侧的前面和下侧的背面之间的高度方向的大致全长相对置地配置,并向基板的搬运方向上游侧喷射气体;及前面整流板(64),在基板的前面的比喷气机构更靠基板的搬运方向上游侧,与上述基板的前面对置设置,并引导从喷气机构喷射的气体沿着基板的前面流动。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
1.一种基板的处理装置,对以规定的角度倾斜搬运并由处理液处理了的基板喷射气体来进行干燥处理,其特征在于,具备:腔;支持辊,设置在该腔内,并支持上述基板的倾斜方向下侧的背面;驱动辊,将背面由上述支持辊支持的上述基板的下端,用该驱动辊的外周面支持并旋转驱动,由此在规定方向上搬运上述基板;喷气机构,与上述基板的倾斜方向上侧的前面和下侧的背面之间的高度方向的大致全长相对置地配置,并向上述基板的搬运方向上游侧喷射气体;及前面整流板,在上述基板的前面的比上述喷气机构更靠基板的搬运方向上游侧,与上述前面对置设置,并引导从上述喷气机构喷射的气体沿着上述基板的前面流动。
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