[发明专利]基板保持装置和抛光装置有效
| 申请号： | 200710136812.9 | 申请日： | 2002-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN101096077A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 户川哲二;锅谷治;福岛诚;樱井邦彦;吉田博;市村照彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;B24B41/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种在研磨半导体晶片等基板后进行平坦化的抛光装置中保持该基板(W)并按压在研磨面上的基板保持装置。本发明的基板保持装置具备内部具有容纳空间的顶圈(top ring)主体(2)、和可在顶圈主体的容纳空间内上下运动的上下运动部件(206)，在上下运动部件的下表面上装配具备弹性膜的相接部件(209)，相接部件的弹性膜(291)具备在具有向外凸出的外延凸缘(291a)的同时直接或间接相接于基板的相接部(291b)：和从相接部的外延凸缘基部(291d)向上延伸并连接于上下运动部件的连接部(291c)，连接部由比相接部更富伸缩性的材质形成。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 抛光 | ||
【主权项】：
1、一种基板保持装置，保持作为抛光对象物的基板并按压在研磨面上，其特征在于，具备：保持上述基板的顶圈主体；边缘包，具有相接于上述基板的外周缘部的相接部，并在该相接部上具有向半径方向内侧凸出的外延凸缘；和转矩传递部件，设置在上述边缘包的径向内侧，并具有相接于上述基板的相接部，独立地控制形成于上述边缘包的内部的第1压力室的压力、和形成于上述边缘包的径向内侧的第2压力室的压力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所，未经株式会社荏原制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710136812.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
