[发明专利]多层印刷电路板有效
| 申请号： | 200710128776.1 | 申请日： | 2001-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN101102642A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 坂本一;杉山直;王东冬;苅谷隆 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H01L23/544;H01L21/60;H01L23/13;H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多层印刷电路板，在芯衬底(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的焊盘(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止焊盘(24)上的树脂残留，并能使焊盘(24)与通孔(via hole)(60)的连接性与可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，在衬底上反复形成层间绝缘层与导体层，在该层间绝缘层中形成通孔，并通过该通孔而电连接，其特征在于，在所述衬底中内置电子元件，在所述电子元件的管芯焊盘上，形成用于与最下层的层间绝缘层的通孔连接的过渡层，除去所述管芯焊盘的表面的披覆膜。
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