[发明专利]一种废弃酚醛电路板上金属铜箔的剥离方法无效
| 申请号： | 200710119947.4 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101358284A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 黎少华;袁方利;范俊梅;曹宏斌;黄淑兰;李晋林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院过程工程研究所 |
| 主分类号： | C22B7/00 | 分类号： | C22B7/00;C23F1/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用含醇的稀碱水溶液从废弃酚醛电路板上剥离金属铜箔的方法，采用碱、醇和水按比例复配的反应溶剂，在100～200℃下浸蚀酚醛电路板粗颗粒。本方法的特点是：实现了酚醛电路板在较粗的粒径范围内金属和非金属的充分解离，为后续分选回收处理创造了有利条件；含醇的稀碱水溶液对电路板上的铜及贵金属没有腐蚀性，对树脂基体的作用以溶胀作用为主，反应溶剂可反复使用。本方法工艺简单，经济可行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 废弃 酚醛 电路板 金属 铜箔 剥离 方法 | ||
【主权项】：
1、一种废弃酚醛电路板上金属铜箔的剥离方法，其特征是：(1)将碱、醇和水按一定比例混合，配制成反应溶剂；(2)将废弃酚醛电路板预破碎成小颗粒，加入反应釜中，加入适量的反应溶剂，密封；(3)加热升温至一定温度，然后保温一段时间，使所述电路板颗粒中的树脂基体与金属箔片解离；(4)待反应釜冷却至室温后，开釜，对反应产物进行固液分离，得到完全分离的树脂基体和金属单体颗粒。
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