[发明专利]单晶与多晶硅线切割用砂浆回收技术无效
申请号: | 200710117665.0 | 申请日: | 2007-06-21 |
公开(公告)号: | CN101327622A | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 周寿增;周正;曹孜 | 申请(专利权)人: | 正申科技(北京)有限责任公司 |
主分类号: | B28D1/02 | 分类号: | B28D1/02;B28D5/00;B28D7/00 |
代理公司: | 北京国林贸知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王敬智;李桂玲 |
地址: | 100083北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种单晶与多晶硅线切割用砂浆回收技术。硅是用于太阳能电池、半导体、液晶显示屏等方面的重要材料。硅棒经线切割工艺形成硅片,此过程中线切割机需添加切割液砂浆,砂浆主要由液相聚乙二醇和固相碳化硅粉末组成。线切割机在切割硅棒时,碳化硅与硅棒及钢线接触的磨削过程使得砂浆中的固体颗粒发生了变化成为废砂浆。废砂浆若直接排放,会造成环境污染和原材料浪费。本发明采用砂浆回收技术,得到回收产品,可以重新再利用,减少三废排放,在降低生产成本的同时还起到环境保护作用。回收线切割用废砂浆工艺流程:废砂浆原液→一次膜过滤→PEG液体;废砂浆原液→一次膜过滤→清洗处理→粉末干燥→粉末分级→SiC粉末。 | ||
搜索关键词: | 多晶 切割 砂浆 回收 技术 | ||
【主权项】:
1.一种单晶与多晶硅线切割用砂浆回收技术,即将废砂浆还原成PEG液体与SiC粉末固体,其特征在于:废砂浆原液→一次膜过滤→PEG液体;废砂浆原液→一次膜过滤→清洗处理→粉末干燥→粉末分级→SiC粉末。
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