[发明专利]贴合基板制造装置有效
| 申请号： | 200710109620.9 | 申请日： | 2003-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101063764A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 中岛胜弘;糟谷宪昭;大野琢也;宫岛良政 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/13 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种廉价且维护性能优异、并且以高精度地贴合基板的贴合基板制造装置。贴合基板制造装置(31)包括：真空处理室(34)；将贴合用的加压压力作用到两个基板(W1、W2)上的加压机构(35)；为了使两个基板对位，使第二保持平板及真空处理室水平移动且水平旋转的驱动机构(36)。第一保持平板以离开真空处理室的方式，经由第一支柱(53)与加压机构连接。第二保持平板以离开真空处理室的方式，经由第二支柱(56)与驱动机构连接。此外，真空处理室经由第三支柱(58)与驱动机构连接。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 制造 装置 | ||
【主权项】：
1.一种贴合基板制造装置，在可减压的处理室内，一面利用相互对向配置的第一及第二保持平板保持两张基板，一面将所述两张基板贴合，其特征在于具有：加压机构，设置在所述处理室的外部，并将贴合用的加压压力作用到所述两张基板上；第一支撑构件，以在贴合所述两张基板时，所述第一保持平板离开所述处理室的内表面的方式，将所述加压机构和所述第一保持平板连接；驱动机构，设置在所述处理室的内部，可水平移动及可水平旋转地支撑所述第二保持平板，其中，以在对所述两张基板进行对位时，所述第二保持平板离开所述处理室的内表面的方式，所述驱动机构与所述第二保持平板连接。
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