[发明专利]密封材料片、其制造方法和电子元件装置有效
| 申请号： | 200710104720.2 | 申请日： | 2002-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101045852A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 久保胜己;稻川节;寺田宽;小野昭夫;增渕裕;山田建雄 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;B29B11/12;C08L63/00;C08L61/06;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供密封用成形材料向片成形机的冲压面的附着得到降低的密封材料片的制造方法、由该方法制成的密封材料片以及具有使用该密封材料片密封元件的电子元件装置。提供向片成形机的冲压面供给溶解于溶剂中的脱模剂、在上述冲压面上形成厚度大于0.001μm小于0.07μm的脱模剂层后，向上述片成形机供给密封用成形材料进行成形的密封材料片的制造方法、由该方法制成的或者接触角比大于等于1.15小于1.35的密封材料片、以及具有使用该密封材料片密封元件的电子元件装置。 | ||
| 搜索关键词： | 密封材料 制造 方法 电子元件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种密封材料片，其特征在于，其接触角比大于等于1.15小于1.35。
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