[发明专利]密封用环氧树脂成形材料及半导体装置有效
| 申请号： | 200710104700.5 | 申请日： | 2004-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101058709A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 池泽良一;奈良直纪;茶木秀幸;水上义裕;远藤由则;柏原隆贵;古泽文夫;吉井正树;萩原伸介;片寄光雄 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L63/00;C08K5/541;H01L23/29;H01L23/31;C08K5/521;C08K5/5317 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种密封用环氧树脂成形材料，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂，其特征为，所述密封用环氧树脂成形材料符合以下条件中的至少一个条件：基于TMA法的玻璃化温度为150℃或以上；基于JIS－K6911的弯曲弹性模量为19GPa或以下；基于JIS－K6911的成形收缩率为0.2％或以下。本发明提供以上述密封用环氧树脂成形材料密封的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 环氧树脂 成形 材料 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种密封用环氧树脂成形材料，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂及(C)无机填充剂，其特征为，所述密封用环氧树脂成形材料符合以下条件中的至少一个条件：基于TMA法的玻璃化温度为150℃或以上；基于JIS-K6911的弯曲弹性模量为19GPa或以下；基于JIS-K6911的成形收缩率为0.2％或以下。
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