[发明专利]涂层厚度测量机构和利用该机构的涂层形成设备无效
| 申请号： | 200710103255.0 | 申请日： | 2007-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN101078613A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 粟田英章;江村胜治;吉田健太郎 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06;C23C14/00;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王冉;王景刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在用于连续测量涂层的厚度的测量机构中，该测量机构设置在用于在导电细长基底材料(1)被供给的同时在该基底材料(1)上形成涂层的设备中，用于测量涂层的电容的探测部分(4、8)布置在基底工作站之前和之后，在探测部分(4、8)施加到基底材料(1)的张力被设定成大于在基底工作站施加到基底材料(1)上的张力。从而，在基底材料(1)被连续供给的同时在细长基底材料(1)上形成涂层的过程中，供给速度的变动被抑制，在供给过程中在厚度探测部分(4、8)处沿厚度方向的测量表面的摆动被最小化，且可以高精度测量涂层的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 涂层 厚度 测量 机构 利用 形成 设备 | ||
【主权项】：
1.一种测量机构，用于连续测量涂层的厚度，该测量机构设置在用于在导电细长基底材料(1)被供给的同时在该基底材料(1)上形成涂层的设备中，该测量机构包括：探测部分(4、8)，该探测部分布置在基底工作站之前和之后用于测量涂层的电容值；张力，该张力在探测部分(4、8)处施加到基底材料(1)上，该张力被设定成大于在基底工作站施加到基底材料(1)上的张力。
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