[发明专利]涂层厚度测量机构和利用该机构的涂层形成设备

权利要求书

1.一种测量机构，用于连续测量涂层的厚度，该测量机构设置在用于 在导电细长基底材料(1)被供给的同时在该基底材料(1)上形成涂层的设备 中，该测量机构包括：

探测部分(4、8)，该探测部分分别布置在基底工作站之前和之后用于 测量涂层的电容值；

张力施加装置，该张力施加装置将张力在探测部分(4、8)处施加到基 底材料(1)上，该张力被设定成大于在基底工作站施加到基底材料(1)上的张 力，所述张力施加装置包括两对夹紧辊，每个探测部分位于所述两对夹紧 辊之间。

2.如权利要求1所述的测量机构，其中：

在所述探测部分(4、8)处施加到所述基底材料(1)上的张力在从7到 400MPa的范围内。

3.如权利要求1所述的测量机构，其中：

所述基底材料(1)的表面粗糙度Ra在0.1到2μm的范围内。

4.一种利用如权利要求1所述的测量机构的涂层形成设备。

5.如权利要求4所述的涂层形成设备，其中：

所述探测部分(4、8)和所述基底工作站放置在真空室(2)内，用于探测 部分(4、8)的控制单元(10)放置在真空室(2)的外侧，而场通过部分(91、92) 放置在真空室(2)的分隔壁内，探测部分(4、8)和控制单元(10)通过电连接部 分(93、94)彼此连接，而电连接部分(93、94)和场通过部分(91、92)的特性 阻抗彼此匹配。

6.如权利要求5所述的涂层形成设备，其中：

来自于由所述测量机构测量的涂层的厚度与在测量机构中记录的涂层 的厚度控制范围之间的比较的信息被反馈到用于控制在基底工作站内形成 涂层的制造参数的系统，使得厚度被控制在理想范围内。