[发明专利]一种预先成形的板状体散热元件无效
| 申请号： | 200710098014.1 | 申请日： | 2007-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101052291A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿文 | 申请（专利权）人： | 陈鸿文 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519040广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种预先成形的散热板状体封装元件，其技术手段是使用含钻石的散热绝缘材料取代传统的环氧树酯等材料进行芯片或各式电器元件的封装。透过钻石高热导率及高绝缘特性的结构，使该导热绝缘封装材料直接接触热源，再外接外部的散热器。如此形成一散热效率高及绝缘的封装结构，以解决排热堵塞堆积于封装高分子材料的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预先 成形 板状体 散热 元件 | ||
【主权项】：
1、一种预先成形的板状体散热元件，其特征在于：该元件是包含钻石成份预先成形的板状物体，此散热绝缘片可放置并接触元件发热部分排热；亦可在周围用高分子密合封装，散热绝缘片外部再接触散热器，以形成一散热及绝缘的封装结构。
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