[发明专利]一种预先成形的板状体散热元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种预先成形的板状体散热元件，该板状体可应用于芯片、发光二级管等各式电器元件封装应用上。

背景技术

随着芯片或各式电器元件功率的不断提高，热量排放也相对增加而形成严重的问题，目前实际散热的应用方式，有散热器和风扇两种方式，例如散热器通过和芯片或各式电器元件表面的紧密接触，使芯片或各式电器元件的热量传导到散热器，再由风扇排出。然散热器与芯片或各式电器元件之间，仍存在高热阻的封装高分子塑料，因此明显以目前相关技术，未能解决排热堵塞堆积于封装高分子材料的问题。

发明内容

本发明的目的，在于克服上述不足，提供一种含金刚石成分的预成形的板状体散热元件，该散热元件可用于芯片、发光二级管、液晶显示屏背光板模块或各式电器元件绝缘封装应用，以解决封装绝缘层导热问题。

本发明的技术方案如下。

一种预先成形的板状体散热元件封装结构，其技术手段即是使用含钻石的散热绝缘材料取代传统的环氧树酯等材料，来进行芯片或各式电器元件封装，透过钻石热导率高达为2000.W/Km又具有高绝缘特性结构。使该导热绝缘封装材料直接接触热源，再外接外部的散热器。如此形成一散热效率高及绝缘的封装结构。所述的导热板状体封装结构为含金刚石粉末的材料，由金刚石细颗粒和高分子结合剂混合填充形成。第一种做法为：由高于75％重量比的钻石细颗粒(11)成分和高分子结合剂(12)混合形成，该板体可使用挤出成型、压模、网印成形或灌模成形为适当尺寸的板状体。第二种做法为：由化学气相沉积法(CVD)形成于金属板材上的钻石膜所组成，再经切割成适当尺寸的板状体。

本导热板状体之使用方法，是直接将导热板状体置于封装位置间，周围再由高分子密合封装，使导热板状体直接接触芯片或各式电器元件发热部分，同时外部也直接接触外部的散热器，如此形成一散热效率高及绝缘的封装结构，达到了最佳的散热效果。

附图说明

图1为高散热绝缘板状体材料的结构示意图。

图2导热绝缘封装板状体材料的形状示意图。

图3导热封装板状体在发热与散热之间的结构示意图。

图中：1、高散热绝缘板状体，11、钻石颗粒，12、高分子结合剂，2、封装高分子材料，3、发热元件，4、外部的散热器，5、电路基板，6、引线。

具体实施方式

本发明所运用的实施方式，是使用一种含金刚石粉末的导热板状体(1)封装结构材料。由高于75％重量比的钻石细颗粒(11)成分和高分子结合剂(12)混合形成，该板体可使用挤出成型、压模、网印成形或灌模成形为适当尺寸的板状体。

再将导热板状体(1)置于封装位置的中间，周围再于模具中注入环氧树酯等高分子(2)成形封装，使导热板状体(1)直接接触芯片或各式电器元件发热部分(3)，同时外部也直接接触外部的散热器(4)，如此形成一散热效率高及绝缘的封装结构。