[发明专利]一种预先成形的板状体散热元件无效
申请号: | 200710098014.1 | 申请日: | 2007-04-25 |
公开(公告)号: | CN101052291A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | 陈鸿文 | 申请(专利权)人: | 陈鸿文 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519040广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 预先 成形 板状体 散热 元件 | ||
1、一种预先成形的板状体散热元件,其特征在于:该元件是包含钻石成份预先成形的板状物体,此散热绝缘片可放置并接触元件发热部分排热;亦可在周围用高分子密合封装,散热绝缘片外部再接触散热器,以形成一散热及绝缘的封装结构。
2、根据权利要求1所述的板状体散热元件,其特征在于:该板状结构体,是预先成型含钻石粉末的复合体,其成份由高于75%重量比的钻石粉和高分子结合剂混合形成。
3、根据权利要求1所述之板状体散热元件,其特征在于:该板状体封装元件,可使用挤出成型、压模、网印成形或灌模成形为适当尺寸的板状体。
4、根据权利要求1所述之板状体散热元件,其特征在于:该板状体封装元件形状,可为方形、矩形、圆板型、星型或其他不规则形状的板状体。
5、根据权利要求1所述之板状体散热元件,其特征在于:该板状体封装元件,与封装高分子材料结合面,可依实际需求制成不同形状的粗造表面,以加强结合力。
6、根据权利要求1所述之板状体散热元件,其特征在于:该板状结构体,可再与环氧树酯或其他高分子材料进行共封装制作。
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