[发明专利]记忆体装置制造载具、制造方法及记忆体装置有效

专利信息
申请号: 200710097980.1 申请日: 2007-04-25
公开(公告)号: CN101296571A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 刘昭德 申请(专利权)人: 群联电子股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;G11C16/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是关于一种记忆体装置制造载具、制造方法及使用该制造方法的可携式记忆体装置。此记忆体装置制造载具包括一底板、一中盖与一上盖。此底板用以放置并固定印刷电路板,其中此印刷电路板用以形成多个记忆体元件。而中盖用以压住印刷电路板的周围区域,并露出印刷电路板形成上述记忆体元件的位置,借由固定中盖以使印刷电路板紧贴底板的表面。而上盖用以覆盖印刷电路板上经过制造程序所形成记忆体元件,并经由一外力将记忆体元件夹住以防止印刷电路板在接下来的热制程中,因热应力变形而影响记忆体元件。更提出一种借由上述方法所制造的外观尺寸不大于长度31毫米、宽度20毫米、以及厚度1.6毫米的NAND型快闪记忆卡。
搜索关键词: 记忆体 装置 制造 方法
【主权项】:
1、一种记忆体装置制造载具,其特征在于包括:一底板,用以放置并固定一印刷电路板,其中该印刷电路板用以形成多个记忆体元件;一中盖,用以压住该印刷电路板的周围区域,并露出该印刷电路板形成该些记忆体元件的位置,借由固定该中盖以使该印刷电路板紧贴该底板的该表面;以及一上盖,用以覆盖该印刷电路板上所形成该些记忆体元件,并经由一外力将该些记忆体元件夹住以防止该印刷电路板因热应力变形而影响该些记忆体元件。
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