[发明专利]具有温度补偿的光电元件封装结构

摘要

本发明所揭露的具有温度补偿的光电元件封装结构包括有基板与设置于基板上的第一发光元件、第二发光元件、感光元件与驱动元件。在一实施例中，第一发光元件、第二发光元件、感光元件与驱动元件可设置一与第二壳罩相接合的第一壳罩所形成的内部空间者。在另一实施例中，第二发光元件与感光元件设置于一第三壳罩的内部空间中。第一发光元件与第二发光元件受到驱动元件驱动而发光。相邻于第二位置处设置的感光元件，用以感测第二发光元件的发光强度。藉由增加第二发光元件，使得感光元件能够在无其它干扰的环境中更准确地感测发光强度，以反馈发光元件目前的工作状态，再通过激光驱动器达到温度补偿功能，以减少温度对发光元件所产生的影响，使发光元件可以精准正确的强度发光。

主权项

1.一种具有有温度补偿的光电元件的封装结构，其特征在于，该封装结构包括有：一基板；一第一发光元件，设置于该基板的一第一位置；一第二发光元件，设置于该基板的一第二位置；一驱动元件，设置于该基板上，用以驱动该第一发光元件与该第二发光元件发光；一感光元件，其设置于该第二位置并相邻于该第二发光元件，用以感测该第二发光元件的发光强度；以及一壳罩，固设于该基板上，该壳罩具有有一内部空间、一套环与一镜片，该套环用以承接一外部元件，该镜片设置于该壳罩的该套环底部，用以传递该第一发光元件所发射的光线至该外部元件。