[发明专利]布线电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710096827.7 | 申请日： | 2007-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN101052269A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;大薮恭也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层、形成于基底绝缘层上的导体布图、形成于导体布图上的第1半导电性层、形成于第1半导电性层上的被覆绝缘层及形成于被覆绝缘层上的第2半导电性层。第1半导电性层和第2半导电性层与金属支承基板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板、形成于前述金属支承基板上的基底绝缘层、形成于前述基底绝缘层上的导体布图、形成于前述导体布图上的第1半导电性层、形成于前述第1半导电性层上的被覆绝缘层及形成于前述被覆绝缘层上的第2半导电性层，前述第1半导电性层和前述第2半导电性层与前述金属支承基板电连接。
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