[发明专利]用于形成无残余印刷电路板的工艺及其形成的印刷电路板有效
| 申请号： | 200710096433.1 | 申请日： | 2007-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101060757A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | S·L·布赫沃特尔;R·A·巴德 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;刘瑞东 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种在印刷电路板中的通孔上镀铜的工艺，以及用此工艺形成的印刷电路板。所述工艺包括：提供具有在垂直方向上由绝缘体隔离的至少两个铜互连线的印刷电路板；在所述印刷电路板中在垂直方向上提供通孔，以使所述互连线在所述通孔中提供铜接合区；在所述通孔的内表面上施加籽晶层；利用激光器从所述通孔的所述内表面除去所述籽晶层的最外部分；在所述籽晶层上施加铜。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 残余 印刷 电路板 工艺 及其 | ||
【主权项】：
1.一种在印刷电路板中的通孔上镀铜的工艺，包括以下步骤：提供具有在垂直方向上由绝缘体隔离的至少两个铜互连线的印刷电路板；在所述印刷电路板中在垂直方向上提供通孔，以使所述互连线在所述通孔中提供铜接合区；在所述通孔的内表面上施加籽晶层；利用激光器从所述通孔的所述内表面除去所述籽晶层的最外部分；在所述籽晶层上施加铜。
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