[发明专利]连接孔的形成方法有效
| 申请号： | 200710094562.7 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101459125A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 孙武;沈满华;王新鹏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/311 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种连接孔的形成方法，包括：提供半导体结构，在所述半导体结构上具有刻蚀停止层，在所述刻蚀停止层上具有金属间介质层；在所述金属间介质层上形成光刻胶层；图形化所述光刻胶层，形成连接孔图案；执行主刻蚀工艺，刻蚀所述连接孔图案底部部分厚度的金属间介质层；完成主刻蚀后，执行第一步过刻蚀工艺，刻蚀余下厚度的金属间介质层，在所述金属间介质层中形成底部露出所述刻蚀停止层的开口；执行第二步过刻蚀工艺，刻蚀所述开口的底部；去除所述开口底部的刻蚀停止层。本发明能够避免形成连接孔底部没有打开的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 形成 方法 | ||
【主权项】：
1、一种连接孔的形成方法，其特征在于，包括：提供半导体结构，在所述半导体结构上具有刻蚀停止层，在所述刻蚀停止层上具有金属间介质层；在所述金属间介质层上形成光刻胶层；图形化所述光刻胶层，形成连接孔图案；执行主刻蚀工艺，刻蚀所述连接孔图案底部部分厚度的金属间介质层；完成主刻蚀后，执行第一步过刻蚀工艺，刻蚀余下厚度的金属间介质层，在所述金属间介质层中形成底部露出所述刻蚀停止层的开口；执行第二步过刻蚀工艺，刻蚀所述开口的底部；去除所述开口底部的刻蚀停止层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710094562.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：余热锅炉
- 下一篇：一种背光光源及其混色方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
