[发明专利]用于制造嵌入印刷电路板的电容器的方法无效
| 申请号： | 200710093737.2 | 申请日： | 2007-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN101052276A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 李承恩;郑栗教;康蓥同;陈贤柱 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01G4/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种嵌入PCB中的电容器的制造方法，包括：准备具有加强构件和形成在该加强构件的两个表面上的铜箔的覆铜箔层压(CCL)基板；平坦化该CCL基板的铜箔的表面；在该铜箔的平坦化表面上形成介电层；以及在该介电层上形成上电极。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 嵌入 印刷 电路板 电容器 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造嵌入印刷电路板的电容器的方法，包括：准备具有加强构件和形成在所述加强构件的两个表面上的铜箔的覆铜箔层压(CCL)基板；平坦化所述CCL基板的所述铜箔的表面；在所述铜箔的所述平坦化表面上形成介电层；以及在所述介电层上形成上电极。
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