[发明专利]电子部件制造方法有效
| 申请号： | 200710092331.2 | 申请日： | 2007-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101074485A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 丰田启;莲沼正彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;H01L21/288 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造电子部件的方法，包括在基体上方形成籽晶膜，冷却所述籽晶膜，以及将所述冷却的籽晶膜放入镀敷溶液中以利用所述籽晶膜作为阴极进行电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子部件的方法，包括以下步骤：在基体上方形成籽晶膜；冷却所述籽晶膜；以及将所述冷却的籽晶膜放入镀敷溶液中，以利用所述籽晶膜作为阴极进行电镀。
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