[发明专利]贴附导电薄膜的检测方法有效
| 申请号： | 200710091058.1 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101025383A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 曾义弘;陈清隆;王俊凯 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M11/00 | 分类号： | G01M11/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种贴附导电薄膜的检测方法，该方法包含：提供一基板，基板上方具有一金手指，在金手指上设置一导电薄膜层；使用一光源照射基板的侧面；使用一图像传感器接收导电薄膜层的反射光线而产生一灰度图像；使用一软件以计算灰度图像以获得一厚度或一长度；以及判断厚度或长度的大小，当厚度小于第一门槛值或长度小于第二门槛值时，即判断导电薄膜层贴附错误。如此可更精准的检测出导电薄膜层贴附错误，以减少检测错误的情形发生。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 薄膜 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贴附导电薄膜的检测方法，其特征是，该贴附导电薄膜的检测方法包括：提供一基板，该基板上方具有一金手指，该金手指上设置有一导电薄膜层；使用一光源照射所述的基板的侧面；接收所述的导电薄膜层的反射光线而产生一灰度图像；计算该灰度图像以获得一厚度；以及判断该厚度的大小，当该厚度小于一第一门槛值时，即所述的导电薄膜层贴附错误。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司，未经友达光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710091058.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：设有拉伸弹簧用柱的锥形插件
- 下一篇：注射用阿替洛尔冻干制剂及制备方法
