[发明专利]复合半导体器件、LED头、和图像形成装置有效

专利信息
申请号: 200710089710.6 申请日: 2007-03-27
公开(公告)号: CN101047174A 公开(公告)日: 2007-10-03
发明(设计)人: 荻原光彦;藤原博之;武藤昌孝;鹭森友彦;猪狩友希 申请(专利权)人: 冲数据株式会社
主分类号: H01L27/00 分类号: H01L27/00;H01L27/02;H01L23/522;H01L23/528;H01L25/16;G03G15/00;B41J2/435
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;刘宗杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及复合半导体器件、LED头、和图像形成装置。复合半导体器件(100,200,600,650,700,800,900)包括衬底(101)、多个电路、半导体薄膜层(300,400,550,661)、和虚设图案。在该衬底上形成电路,并且这些电路包括一个或多个布线层(230)。半导体薄膜层包括半导体元件并且被设置在该一个或多个层的最高表面上。虚设图案(232)形成在没有该一个或多个布线层的区域中。旋涂层(220)形成在半导体薄膜层和布线层(230)之间。旋涂层(220)可以由有机材料或氧化物材料形成。
搜索关键词: 复合 半导体器件 led 图像 形成 装置
【主权项】:
1.一种复合半导体器件(100,200,600,650,700,800,900),包括:衬底(101);形成在所述衬底上的多个电路,所述电路包括一个或多个布线层(230);包括半导体器件元件并且被设置在该一个或多个布线层的最高表面上的半导体薄膜层(300,400,550,661);和在每个布线层中在没有形成布线图案的区域中形成虚设图案(232);以及所述虚设图案没有连接到该电路。
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